当前位置：
符合条件的型号个数 10 个
已选择
已勾选的
筛选器清除所有筛选
-
品牌清空筛选
-
应用清空筛选
-
产品名称清空筛选
-
方向清空筛选
-
间距(mm)清空筛选
-
线径(AWG)清空筛选
-
pin数清空筛选
-
高度(mm)清空筛选
-
行数清空筛选
-
终端界面清空筛选
-
镀层清空筛选
-
产品类别清空筛选
-
颜色清空筛选
-
电流(A)清空筛选
-
数据传输率清空筛选
-
密封性清空筛选
-
电压清空筛选
-
阻抗(Ω)清空筛选
-
工作温度清空筛选
-
产品系列清空筛选
非会员只能显示一页数据，如需查询更多完整数据，请注册登录！
产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
PDF
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：26.7878 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 25mm[.984in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 36
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：29.2286 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 39mm[1.535in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 64
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：36.551 元
起订数：50000 个
最小包装数：50000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 56mm[2.205in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 98
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：58.5182 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 89mm[3.504in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 164
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu h
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 147mm[5.787in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 280
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：23.7368 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 25mm[.984in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 36
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:405
交货周期：2-3周
期货价格：55.4672 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 39mm[1.535in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 包装, 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 64
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：32.8898 元
起订数：50000 个
最小包装数：50000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 56mm[2.205in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 98
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：53.0264 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 89mm[3.504in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 164
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 pci expres ra assy 5.8mm thu h
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 总线类型 ： PCI Express
重量(g) ： 21.302
长度 ： 147mm[5.787in]
悬臂数 ： 2
悬臂材料 ： 塑料
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
拾放盖 ： 不带
连接器类型 ： 卡缘
宽度 ： 19.6mm[.772in]
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 50
工组温度范围(°C) ： -40 – 85
高度 ： 9.4mm[.37in]
封装方法 ： 盒和托盘
额定电流(A) ： 1.1
端子接触部电镀厚度(μin) ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 3.56mm[.14in]
电压(VAC) ： 50
弹射器 ： 不带
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（已接受） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 通孔
Number of Positions ： 280
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。